1.矫平机的使用其实是没有太大限制的，只要不拉断拉窄都是可以使用的。矫平机适用于软化退火之后在去进行冷加工的材料，因为软化退火可以更好的消除内应力，有的带张力退火可以改善板型。再去经过冷加工之后，板型可能就会变坏或者是内应力又重新的聚集，这时经过拉弯矫可以改善板型与消除的内应力。

2.通常拉矫之后观察客户使用要求以及自己公司产品的板型变化的情况在去决定是否消除应力退火的情况，我们这里大多数产品拉矫之后直接去分条出货。只有做IC芯片，而且采用蚀刻法的材料才需要更好的去消除应力退火，软态或者是经过热处理(消除应力退火)的材料通常是不用拉弯矫，因为拉矫之后，板型是平的，但是内应力是会重新进行聚集的，而且来料板型越差，拉矫之后的残余应力就会越大，必须要重新去进行消除应力退火。

3.挤压工艺是有所不同的，如果是热挤压，也就需要在挤压过程之中已经发生了消除内应力的现象，所以扭曲以及弯曲是已经定型的，在去经过拉矫矫平，就会重新产生出残余应力，所以是否需要进行热处理，你自己进行判断，结合客户的需求去进行判断。由于对于工艺不太了解，所以也就需要进一步去分析。